2019年9月8日，金川集團股份有限公司慶祝中華人民共和國成立70周年、建廠60周年暨第23次金川科技攻關大會在甘肅省金昌市召開。大會由有色金屬工業(yè)協(xié)會及甘肅省科學技術廳主辦，金川集團股份有限公司承辦。上世紀60年代初曾經在金川工作過的第十屆全國人大常委會副委員長顧秀蓮出席會議并發(fā)表講話。甘肅省委副書記、省長唐仁健，人力資源和社會保障部原副部長、黨組副書記、中國勞動學會會長楊志明，全國政協(xié)常委、自然資源部中國地質調查局副局長李朋德，國有重點大型企業(yè)監(jiān)事會原主席、中國工業(yè)經濟聯合會執(zhí)行副會長路耀華，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會黨委書記、會長陳全訓等領導，以及600余位各級領導、院士、國內外合作伙伴出席了大會。作為國家重點研發(fā)計劃“重點基礎材料技術提升與產業(yè)化”重點專項“超高純稀有/稀貴金屬制備技術的研究”和“大規(guī)格稀有/稀貴金屬靶材制造技術”項目的共同參與單位，有研億金新材料有限公司和甘肅精普檢測科技有限公司、貴研鉑業(yè)股份有限公司三家單位受邀共同參加此次大會。
9月9日，我司主任工程師羅俊鋒博士在國家鎳鈷新材料工程技術研究中心分論壇上，做了主題為“半導體芯片用鐵磁性靶材應用與研究”的專題報告，報告對鐵磁性靶材的特性及在先進半導體芯片中的應用進行介紹。報告內容受到與會領導、專家、同行的一致認可和高度評價！
借助本次大會，我司與金川公司、甘肅精普、貴研鉑業(yè)圍繞共同承擔的國家重點研發(fā)計劃項目研究內容進行了深入的探討和交流，共同表示將以優(yōu)勢互補、互利共贏為原則深化合作，以項目合作的形式推動材料創(chuàng)新，為我國高端半導體產業(yè)的不斷發(fā)展做出新的更大的貢獻。
